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工厂家维

中级工程师

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tT
发表于 2008-6-6 21:15 | 只看该作者

彩电IC的拆卸方法

实践经验彩电IC的拆卸有以下方法;
1铬铁加热焊点后,用适当的空心针头拆除,注意线路板
2铬铁加热焊点后,用吸锡器吸去焊点上的锡即可
3铬铁加热焊点后,用吸锡带吸去锡也可
4用热风枪加热适当温度,直接取出.注意温度不能太高,以防损坏IC
5铬铁加热焊点后,用多股细铜丝吸去焊锡
如有更好方法,恳请教
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轩辉

高级技工

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发表于 2008-6-6 21:24 | 只看该作者
管脚少的ic用烙铁加热焊点再加一定的锡丝和松香（自带松香的焊锡最好）用烙铁拖动加热待ic的每个管脚都溶后就可以将ic轻松取下了．
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舞飞

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发表于 2008-6-6 21:25 | 只看该作者
我拆IC（除过贴片的那种)一个烙铁，一个钳子，一个平口起子搞定，已经用此法2年了，没出现任何不良反应，包括单片的超块，都用此法，好用的很，朋友们不妨一试，
你选择我是对我的信任，我对你负责是我的责任。
      让客户慕名而来，满意而归是我的追求。
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huojin

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发表于 2008-6-6 21:29 | 只看该作者
版主，你再详细介绍一下，你是怎么拆的，我还没用过你说这种方法。
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mzhz

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发表于 2008-6-6 21:38 | 只看该作者
请问舞飞版主，用你的工具如何操作。
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陈承祠

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发表于 2008-6-7 15:09 | 只看该作者
能详细介绍一下吗
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cyljdwxb

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发表于 2008-6-7 16:34 | 只看该作者

我见过的另两种方法

1、用表笔筒吹开锡，一个个的吹。
2、用牙签一个脚一个脚的挑。
　　我没试过，别人操作起来也瞒快的。
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鹏达电子2

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发表于 2008-6-7 18:14 | 只看该作者
拆贴片小的我用堆锡的办法，大的用焊台，一般的就用吸锡枪很快的 64脚的超级芯片不到两分钟拆装全搞定
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